FPC指软性线路板,又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。尺寸的稳定性、精致也引发了电池FPC成本的上升,如何控制好这两者的矛盾,在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何在软板设计方面控制、控制的要点向大家作简要说明。
1. 线路方面:因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀,所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率,进行预先补偿处理;
2. 排板方面:设计产品尽量平均对称分布在整个排版中,每两PCS产品之间最小间隔保持2MM以上,无铜部分及过孔密集部分尽量错开,这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。
3. 选材方面:覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多,以免压合时胶填充不足导致产品变形,胶的厚度及是否分布均匀,是FPC材料涨缩的罪魁祸首。
4. 工艺设计方面:覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分,不建议条贴覆盖膜,避免压制时受力不均,5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大,如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。