昨日，据软板厂了解, 高通技术公司宣布推出全新骁龙 888 Plus 5G 移动平台，即骁龙 888 旗舰移动平台的升级产品。
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据软板厂了解，上述两款平台已经支持超过 130 款已经发布或正在开发的终端。主要是X1超大核从2.84GHz提高至2.995GHz，AI 性能提升超过 20%，其它硬参数基本不变。
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软板厂了解到，升级的高通旗舰移动平台将为 2021 年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo 和小米的智能手机提供支持。
而之前，有知乎网友测试配备了高通骁龙 888 的小米手机，发现发热量巨大，小米因此不得不推送“降温补丁”。
而且也有网友测试了其他品牌的旗舰机型，发现也有降频保温度的情况：
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