你知道“为什么FPC过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉”吗？

  FPC烘烤的主要目的在去湿除潮，除去FPC内含或从外界吸收的水气，因为有些FPC本身所使用的材质就容易形成水分子。

  另外，FPC生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成FPC爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。

  因为当FPC放置于温度超过100℃的环境下，比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时，水就会变成水蒸气，然后快速膨胀其体积。

  当加热于FPC的速度越快，水蒸气膨胀也会越快；当温度越高，则水蒸气的体积也就越大；当水蒸气无法即时从FPC内逃逸出来，就很有机会撑胀FPC。

  尤其FPC的Z方向最为脆弱，有些时候可能会将FPC的层与层之间的导通孔(via)拉断，有时则可能造成FPC的层间分离，更严重的连FPC外表都可以看得到起泡、膨胀、爆板等现象；

  有时候就算FPC外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间过去反而会造成电器产品的功能不稳定，或发生CAF等问题，终至造成产品失效。

  FPC爆板的真因剖析与防止对策

  FPC烘烤的程序其实还蛮麻烦的，烘烤时必须将原本的包装拆除后才能放入烤箱中，然后要用超过100℃的温度来烘烤，但是温度又不能太高，免得烘烤期间水蒸气过度膨胀反而把FPC给撑爆。

  一般业界对于FPC烘烤的温度大多设定在120±5℃的条件，以确保水气真的可以从FPC本体内消除后，才能上SMT线打板过回焊炉焊接。

  烘烤时间则随着FPC的厚度与尺寸大小而有所不同，而且对于比较薄或是尺寸比较大的FPC还得在烘烤后用重物压着板子，这是为了要降低或避免FPC在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致FPC弯曲变形的惨剧发生。

  因为FPC一旦变形弯曲，在SMT印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。