据软板厂了解，此前已多次上调芯片代工价格的晶圆代工大厂力积电计划紧随台积电涨价脚步，再度调高其逻辑IC代工价，新定价将从Q4开始生效。

  据台媒digitimes引述业内人士消息称，在台积电宣布调涨后，力积电也计划再次调高其逻辑IC（如GPU、CPU等）代工价，涨幅约1成，新定价将从Q4起生效。

  报道指出，力积电再度调涨代工价的原因，是这家晶圆代工大厂发现，随着市场需求放缓，力积电发现越来越难以说服其存储客户接受更高的代工报价。

  “力积电今年第四季度的利润增长速度可能低于预期，主要是由于其未能提高存储产品的报价。据软板厂了解，包括小众市场DDR3芯片在内的DRAM内存合约价格将在第四季度面临下行压力。”消息人士补充说道。

  据软板厂了解，力积电专门制造专用DRAM、显示驱动IC、CIS和电源管理芯片，以及定制和小批量 芯片。

  另外，消息人士称，包括台积电和联电在内的晶圆代工厂准备在今年晚些时候提高报价，晶圆平均售价的上升将提高其毛利率。预计台积电的毛利率将从第四季度开始恢复到连续增长的轨道，而联电的毛利率将在第四季度攀升。

  近日，继台积电宣布全线涨价后，韩国晶圆代工厂商Key Foundry和三星都已通知客户，将在今年下半年提高代工价格。

  据THE ELEC报道，知情人士表示，三星和韩国晶圆代工厂商Key Foundry这两家公司最近已通知客户，计划将代工价格提高 15% 至 20%。据称，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。

  同时，韩国芯片制造后段工序的企业也在酝酿涨价策略。据悉，一些封装和组装公司将在 9 月上调服务价格。

  自去年年底全球突发“芯片荒”以来，从材料、设备到晶圆制造的全产业链无一不提价以反映增长的成本。晶圆厂多次提价已经给IC设计公司带来巨大压力，但若减少订单可能会错失产能配额。相比于涨价，一些公司更在意是否能够获得足够产能。