FPC 产业链包括上游原材料供应商：铜箔基材CCL、覆盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜，还有铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜等；还有 SMT 工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商（SMT 打件的能力对厂商盈利能力影响较大），中游 FPC 生产商，下游为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商，具体来看:

  FCCL：是生产 FPC 的关键基材，成本占比达到 40%-50%。是由挠性绝缘层和金属箔（铜箔）压制而成，根据产品结构，挠性覆铜板可分为三层挠性覆铜板（3L-FCCL）有胶型与两层挠性覆铜板（2L-FCCL）无胶型两大类；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

  从产能来看，日韩为主要生产地，2018年日本/韩国/中国大陆制造产能占比分别为 36%/22%/21%，中国大陆产能位居第三。目前国内 FCCL 产品主要集中在低中端，高端产品如无胶挠性覆铜板国内产品稀缺，如方邦股份。

  铜箔：则分为电解铜箔和压延铜箔，厚度上有1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ 、1/4OZ。

  覆盖膜：由离型纸、胶、和 PI 三部分组成，最终保留在产品上只有胶、和 PI 两部分。

  补强：为 FPC 特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度

  电磁屏蔽膜：是 FPC 抑制电磁干扰的核心材料，目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构， 分别为导电胶型、金属合金型和微针型。

  软板趋势用铁氟龙 PTFE，用于 5G 高频和 6G 规格。

  20年9月日本住友电工开发出毫米波波段传输损耗低、柔韧性优良的氟树脂制成的柔性印刷电路板（FPC）“FLUOROCUIT”，并成功量产。

  氟树脂具有低介电常数和介电损耗角正切。与越来越多地用于高频基板的液晶聚合物 (LCP) 相比，传输损耗可以进一步降低。例如，40 GHz 频段的传输损耗约为40%。