FPC厂的阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

  阻焊层在控制回流焊接中的焊接缺陷中很重要，FPC厂的PCB设计者应该尽量减小焊盘周围的间隔或空气间隙。

  虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低矮的感光阻焊层。

  阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm。这允许在焊盘所边上有0.07mm的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。
  FPC厂的助焊层用于贴片封装，与贴片元器件焊盘对应。在SMT加工时通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际焊盘尺寸，最好是小于或等于实际焊盘尺寸。

  需要的层面和表贴元件几乎相同，主要需要如下几个要素：

1、BeginLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

2、EndLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

3、DEFAULTINTERNAL：中间层

  阻焊层主要是防止PCB铜箔直接暴露在空气中，起到保护的作用。

  助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。
PCB助焊层与阻焊层区别

  两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;

3、助焊层用于贴片封装。