1.柔性线路板设计准备工作

1) CAD文件分层处理，分解块，另存为DXF版本，在AD软件中打开PCB，导入需要的层。

2) 在AD软件中新建工程，要先绘制原理图，同时做好网络标号，确认好原理图1脚与封装1脚对应，与客户沟通好连接器1脚位置，连接器位置，方向以及排线尺寸位置，以免错了浪费时间，由原理图更新PCB。

3) 参考BTB厂商提供的DataSheet及机构提供的BTB封装尺寸，完成PCB库的制作。不经过验证，不要轻易变更。规范连接器封装库，方便快速制作。

4) 确认导入的尺寸与CAD设计的尺寸是一致的，另将软排线的直角转折处改为圆弧过度以防应力集中造成软排线容易撕裂，转折处最外围画一根粗线，将多余的标注等线条删除，将边框线改为Keep-Out层，将加强片区域改为机械层1。

5) 为了能够更好的防止撕裂，柔性电路板外形上直线转角之间用圆弧过渡，同时直线和圆弧应该相切。

6) 外形内直角都要做倒角处理，弯折区的区域做做倒圆角处理，弯折区域的线路尽量以直线和圆弧走线，在条件许可时要加防撕裂线（保护铜线）,弯折区域不能有过孔。

7) 在设计柔性线路板外型的时候，还要注意拐角的半径。

2.柔性电路板走线方法

1) 画排线前先画关键信号，比如差分线，mipi信号，spk，mic，spi4根，iic，usb的D+，D-。mipi关键信号处理。

2) 注意差分线走线等长，等间距，保证阻抗，走线最好1对1的走。其他不是关键信号可以一起拖动线，一起画线的话会很卡。

3) 电源线保证足够的线宽。电源线线宽0.6mm以上，能粗尽量粗。电源正负线能等长等线宽等间距走一起的，尽量满足。

4) 所有的走线最好1对1的走，注意有多个地线时，除了差分对周围的地之外，其他的地网络要做不同的网络标识，以防止相同的网络在BTB座子上直接连接。

5) Spk线宽0.3mm以上，clk线宽0.3mm以上并且包地，iic，iis做50欧姆阻抗，差分线做90欧姆阻抗。

6) 模拟地与数字地要区分并且单一拉线。Spi中的clk信号要远离其他信号。

3.柔性线路板过孔处理

1) 对于走大电流的线，铜厚度使用1.5盎司或者2盎司，同时注意大电流的过孔的数量是否够。大于等于2个孔尺寸孔径/焊盘 0.2/0.4MM。

2) 走线过孔的尺寸最小为孔径/焊盘 0.2/0.4MM，焊盘可以做到0.35mm，尽量不要再小了，否则只能是激光钻孔，价格会上升。

3) 孔数少一点：没有直接连接线导通的孔尽量减少一些(在允许的情况下)孔数少。

4.走线间距控制

1) 走线边打孔或者画线保证空间预留包地，外形孔边事先可画跟10mil的线保证空间，边界画根地线规划整体。先画线后放孔，阵列对齐。关栅格，捕捉，规则，移动孔的位置，关自动移除线用小细线修饰连接器部位或者用铺铜修饰。

2) 国内单部分可以适当移焊盘,可以适当移孔、移线和修改地线(部分焊盘在地线上的必须掏离出地线，然后加相应粗的线连接地线，防止溢胶上焊盘，影响焊接)。

3) 控制间距方法（1）利用丝印层画线控制（2）利用过孔阻焊层控制，开栅格，ctrl+方向键移动或者用m中的偏移控制。

5.丝印要求

1) 文字的最小线径为0.13MM，文字高度最小0.8MM，字符离焊盘的距离至少有0.2MM(只适用于拼版尺寸较小的样板, 对于拼版尺寸较大的生产板，字符离焊盘的距离至少有0.3MM),字符到外形的距离至少有0.2MM,对于离焊盘较近的字符,可以适当移动,缩小或者删除。

2) 连接器位置号及1脚都要标识，有方向性的cap，silk screen要加“+”`二极管要标出“+”“-”。

3) 丝印要清楚规则整齐，丝印字符不能覆盖在焊盘或过孔上，一层的丝印字符也不能相互重叠

4) 丝印标识方式是软排线的名称+版本+日期。

5) 元件框用丝印层，型号和版本可以用丝印层标识，但是空间允许的情况下，型号也可以用铜箔标示。

6) 柔性电路板需要标注的信息。

尺寸标注·层数·连接器厚度·表面处理方式·分层区域·柔性区域·材料厚度·阻抗控制要求·补强板描述（材料·形状·位置·厚度）·是否背胶·电镀区域

6.泪滴处理

所有PAD与线路的连接处加泪滴，线路弯折处需修圆角，避免弯折或焊接时断线。