软板厂在设计板子时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。
一直以来都分为支持和反对两种意见。
现将两种观点简述如下。
支持：
一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，很多软板厂家都是这么处理的。
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反对：
一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路, 贴片IC脚都比较密, 采用回流焊则是首选方案.
而插装文件则只能采用过波峰焊方式.关于波峰焊和回流焊在网上能找到不少介绍. 软板厂设计的工程师们请先了解一下这些生产工艺才知道如何去设计.
Protel里面有Fanout规则，就是禁止把过孔打在焊盘上的。
传统工艺禁止这么做，因为焊锡会流到过孔里面。
现在有微过孔和塞孔两种工艺允许把过孔放到焊盘上，但非常昂贵，咨询一下软板厂。
最好不要打过孔在PAD上，容易引起虚焊。好好整理一下布局，一个小小的过孔的位置应该还是找的到的。
不过，对于贴片元件，回流焊的时候，焊锡会通过过孔流走。所以慎用.
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