指纹模板FPC板偶尔会进行返修，返修也是一个相当重要的环节，一旦出现细微的差错，可能直接导致电路板报废无法使用。今天就为您带来指纹模块FPC返修的要求具体都有哪几点！一起来看看吧！
一、烘烤要求
1、所有的软板存储条件进行烘烤除湿处理。
2、如果返修过程需要加热到110℃以上，根据产的潮湿敏感等级和存储条件进行烘烤去湿处理。
3、对返修后需要再利用的潮湿敏感产品，如果采用热风回流、红外等通过产品封装体加热焊点的返修工艺，必须根据产品的潮湿敏感等级和存储条件进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，可以不用进行预烘烤处理。
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二、存储环境要求
烘烤后的潮湿敏感产品、指纹模块FPC以及待更换的拆封新产品，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理。
三、返修加热次数的要求
组件允许的返修加热累计不超过4次；新产品允许的返修加热次数不超过5次；上拆下的再利用产品允许的返修加热次数不超过3次。
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