封装是元器件实物的重要步骤之一，这一步可不是包装快递，随便放进盒子里就算封装完成，如果元件封装与实物元器件有一点不匹配，那么可能导致的结果就是谬以千里了。那么如何绘制元器件封装呢？往下一起了解了解吧。

1.首先在Altium designer打开或新建工程，然后从file--new--library--fpc library，添加元件封装库文件。

2.切换到电池软板library界面，和sch library一样，我们可以在这里看到我们绘制的所有原价的封装，可以只放一个封装，也可以放多个元件的封装。可以从右下方PB中打开 电池软板library。

3.元件封装的绘制必须准确，甚至精确，当我们选定了元件，并且决定自己绘制该元件的封装的时候，就必须知道这个元件封装的相关参数，包括：引脚数目，元件长、宽、引脚的宽度、间距等。

4.这些参数的获得有两种途径：一种是我们自己拿着实物，用游标卡尺对元器件的相关参数进行实际测量，由于引脚尺寸小，切忌随意有不精确的尺子给出元件尺寸。

5.第二中方式是查看元件的datasheet，一般每种元件选定后，在其的datasheet上都会有它的尺寸参数，并且会给出建议，这是我们的重要参考依据。datasheet可以到网上获取或者到元件公司网站上找。

6.当知道了参数后，我们就可以绘制元件封装了，首先防止元件体，然后防止元件管脚或者贴片元件的焊盘，要注意元件层的选择，一般文字和外形标识放在top overlay层，贴片管脚放在paste层，如果不明确，可以从任何一个电池软板图中观察，对应画出来即可。

  我们可以看到，电池软板的每一个组成部分都比较脆弱，它承载了我们电子产品所有的核心功能，如果某个小零件出现问题，多米诺骨牌效应一般，全盘倾塌。所以在日常的电池软板工作中，一定要精细认真，确保高质量电池软板的产出。