据汽车FPC小编了解，2022年1月18日，日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布统计数据指出，2021年11月日本印刷电路板（硬板+软板+模组基板）产量较去年同月增长9.6%至104.9万平方公尺，连续第9个月呈现增长；产额飙增逾3成（飙增36.3%）至612.74亿日圆，连续第15个月呈现增长，增幅连续第14个月达2位数（10%以上）水准。

  就种类来看，2021年11月日本印刷电路板：

①硬板（Rigid PCB）：产量较去年同月（2020年11月）成长12.9%至86.3万平方公尺，连续第9个月呈现增长；产额大增28.9%至383.67亿日圆，连续第23个月呈现增长。

②软板（Flexible PCB）：产量下滑15.3%至11.8万平方公尺，连续第2个月陷入萎缩；产额大增15.9%至29.93亿日圆，连续第10个月呈现增长。

③模组基板（Module Substrates）：产量成长25.5%至6.8万平方公尺，连续第9个月呈现增长；产额暴增58.2%至199.14亿日圆，连续第17个月呈现增长。

  据汽车FPC小编了解，累计2021年1~11月期间，日本PCB/汽车 FPC产量较去年同期成长12.7%至1111.1万平方公尺；产额飙增33.2%至5885.99亿日圆。

其中：

①硬板：产量成长13.4%至890.8万平方公尺、产额成长23.0%至3727.86亿日圆；

②软板：产量成长8.1%至149.4万平方公尺、产额成长14.8%至284.35亿日圆；

③模组基板：产量成长13.2%至70.9万平方公尺、产额成长64.1%至1873.78亿日圆。