在软板贴片加工中，两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在软板贴片加工中的作用是什么，它们的区别是什么？今天就来为您介绍一下吧！
也就是说软板空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称软板贴片。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是FPCA，加了‘，这被称之为官方习惯用语。
1、回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和fpc上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在FPC板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗
2、波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和fpc板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四部分。
波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查
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3、波峰焊和回流焊接的区别：
（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
（2）回流焊时，fpc上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接，波峰焊时，软板上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。
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