随着下游终端类型越来越丰富，PCB厂商的产品应用领域也开始向多元化的方向发展。
  2020年也被业界称之为5G元年。5G基站建设、5G手机发布的动作加快，对于各类线路板的需求大规模增长，其中也包括FPC，因此有不少产业链上市公司对相关的技术、产品、产能进行投资布局，希望能借此将业绩再推向新的高度。行业人士表示：“近两年在疫情、原材料价格波动等因素的影响下，软板的市场环境确实不太理想。国内包括几家大厂的业绩都不如预期，我们看来主要就是5G相关的产品订单量有所下降，且产品利润同步下滑。”

  据最新PCB数据，2016~2022年车载FPC年增速约6%~9%，至2022年汽车软板市场规模将增长至70亿元。
  有厂商指出：“首先是在整车发展趋势下，汽车电子在整车中的成本占比也不断提升，而汽车电子是分为车体汽车电子和车载汽车电子两个部分，车用FPC逐步替代线束之后，车体部分的用量应该会大幅增加” 。2010年汽车电子占整车成本比达29.6%，预计2020年达34.3%，到2030年整车成本占比接近50%。
  不同车型的汽车电子价值也有差别，纯电动汽车和混合动力汽车分别达65%和47%，而低端车型中仅占15%。虽然相比纯电动汽车，传统车型的汽车电子率和价值量相对较低，但中低端汽车本身市场占有率高，未来电子化渗透空间巨大。

  新能源汽车软板用量较传统车大幅提升，其中BMS中FPC用量突出。新能源汽车作为汽车行业未来发展的主线路，车用FPC取代线束成为趋势，在车体诸多方面都会用到FPC。目前新能源汽车用汽车电子占整车成本已在50%以上，FPC在整车的用量占比中也会得到明显的提升。据相关数据，预计新能源车单车FPC用量将超过100片以上，其中电池电压监测FPC用量可高达70片。2020和2021年全球汽车软板市场规模将分别达到61亿元和65亿元，预计2022年全球汽车FPC市场规模达70亿元。