FPC厂全球市场规模稳步增长，2025年有望突破150亿美元。从市场规模来看，受益于消费类电子的创新应用及5G智能手机更新换代，FPC市场规模持续提升。根据 Prismark统计，2021年全球FPC市场规模预计为138亿美元，2025年有望达到154 亿美元，五年年均复合增速为4.24%。根据Prismark数据，2019年至2025年FPC板占全球PCB市场份额将 始终稳定在18%~20%。

  目前FPC需求量主要集中在苹果。从最初iPhone4中10颗FPC，12美元左右单价， 到2015、2016年苹果分别导入3D Touch与双摄新功能，功能创新同步推动硬件更 新升级，2016年推出的iPhone 7中使用了多达15~17颗FPC，其中多层、高难度FPC 占比高达70%，整机FPC面积约120cm2，ASP提升至23美元左右。2017年的旗舰 iPhoneX中使用高达25颗左右的FPC，ASP达到30美元左右，2020年推出的 iPhone12搭配达到28~30颗的FPC，ASP升至45美元左右。

1.量增：5G时代FPC天线&传输线数量和渗透率双升，苹果持续拉动FPC厂的需求增长

  5G时代基于扩充网络容量的需求，天线列阵从MIMO技术升级为更先进的Massive MIMO技术。MIMO系统提升天线数量，增加信息传输的物理通道，从而改善通信质 量，进一步提高下载速率。移动基站天线经历了一体化宏基站天线、基带处理单元 和射频拉远模块分离、MIMO天线、有源天线、Massive MIMO等发展阶段，传统的 TDD网络的天线基本上是2天线、4天线或8天线，而Massive MIMO的通道数达到 64/128/256个。

  MIMO阶数提升带来天线数量提升。2T2R MIMO即基站有两个发射天线，对应手机 上有两个接收天线，4T4R MIMO则对应基站端四个发射天线，手机端四个接收天线， MIMO阶数越高，信道数量越多，所需的天线数量也呈现阶段性地增加。由于载波聚 合和信道复用等技术，MIMO阶数和天线数量并不是完全对应关系，但MIMO阶数提 升会直接带来单机天线数量提升。

  以iPhone为例，天线阶数逐年上升，2018年发布的iPhone XS/XS Max开始使用4x4 MIMO。2017-2018年期间4x4 MIMO开始商用，以iPhone为例，15年苹果发布的 iPhone 6s开始使用2x2 MIMO技术，但是仅于Wifi天线；16年苹果发布的iPhone 7 开始在LTE天线使用2x2 MIMO技术，18年后的iPhone则开始使用4x4 MIMO，从而实现更快的数据传输速度。

  5G时代高集成度需求促使射频传输线随天线数量的增加而增加。5G网络下手机的 数据处理能力以及数据处理量都会得到相应提升，因此需要更多功能组件和更大的 电池容量，这些都持续压缩手机空间，天线可用设计空间越来越小，因此，智能手 机厂商对高集成度天线模组的需求也越来越强烈。天线需要通过射频传输线（RF cable）与主板相连，完成信号传输。伴随着5G时代天线数量的增加，手机市场射频 传输线的需求也将增加。

  集成化趋势下，FPC替代射频传输线带来量增。传统设计使用同轴电缆将信号从天 线传输到主板，FPC（以LCP软板为例）拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗， 可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，取代厚 重的天线传输线和同轴连接器，并减小至少50％的厚度，具有更高的空间效率。

2.价增：MPI、LCP替代传统PI软板，单机价值量明显增加

  传统PI软板无法适应5G时代高频高速趋势。传统FPC厂的产品以聚酰亚胺（PI）作为 电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的 制程加工成PI软板。绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适 应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。但是由于PI基材 的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损 耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

  5G时代高频高速趋势下，MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统PI基材FPC。由于 MPI和LCP天线相比传统PI天线，具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，单机 价值量将高于传统PI天线。以2017年iPhone X为例，LCP天线单机价值约为8-10美 元，而iPhone 7的独立PI天线单机价值约为0.4美元。MPI是非结晶性的材料，加工 生产难度介于PI和LCP之间，价格低于LCP，且在10-15GHz高频信号上的表现足与 LCP媲美，有望在5G时代崛起。