原材料成本持续上涨，带动覆铜板盈利能力上涨第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，价格持续抬高。由于铜价持续升高，铜箔加工费用上涨，电子铜箔产能短缺，预计铜箔价格将继续增长。由于覆铜板行业集中度高，PCB 行业较为分散，所以当原材料铜价上涨时，电路板/软板上游的覆铜板厂商可以提价，将成本转移至下游 PCB/软板厂商，并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅， 从而提升毛利率。      

     5G 基建、汽车电子化水平提升、服务器需求、自主化替代需求增加将推动行业需求快速增长。5G 基站相比于4G 基站，单站覆铜板价值量大幅增长，随着5G 基建的推进，相关覆铜板需求将持续增长，我们测算得2022 年汽车电子化将带来23 亿元人民币的需求；受益于东数西算、企事业单位上云率提升等因素推动，中国大陆服务器市场也将快速增长，预计2022 年服务器带来的覆铜板需求为30 亿元人民币；据软板厂了解，汽车电子化水平提升是一个确定性趋势，根据《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》，新能源车销量将快速增长，智能化、网联化是全球汽车行业发展趋势，汽车电子化将贡献最大的市场增量，我们测算得2022 年汽车电子化将带来125 亿元的需求。     

     据软板厂了解，中国大陆出口的覆铜板产品主要为低附加值的 FR-4 覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2018 年，高频覆铜板 80%以上的市场份额被罗杰斯、泰康利等美日企业主导，高速 CCL市场的主要供应商为日本的松下，台湾的联茂、台燿，和美国的依索拉，2018 年四家占比在 65%左右。自主化替代空间巨大，给了陆资厂商机会。