MARK点是柔性电路板应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。钢网Mark点是电路板贴片加工中柔性电路板印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保SMT设备能精确定位柔性电路板板元件。因此，MARK点对SMT生产至关重要。
有时候为了方便SMT生产，一般会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。
Mark点的分类
1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在柔性电路板上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)
2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称
3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
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4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。
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