据深联电路汽车软板小编了解，自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来，芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求，台积电等晶圆代工厂的产能也得到了充分利用，工厂满负荷运行。
由于多家芯片厂商开始削减订单，台积电等晶圆代工商的产能利用率，在今年三季度将会下滑，不会继续满负荷运行。
不过，虽然产能利用率在三季度会有下滑，但并不会大幅下滑，产能利用率仍会保持在90%之上。
据汽车软板小编了解，台积电等晶圆代工商的产能利用下滑，在一定程度上也意味着部分芯片的需求开始放缓，也会影响到营收。
而如果台积电等晶圆代工商的产能利用率在今年三季度之后，仍低于100%，在新建工厂投产之后，他们的产能利用率，就将进一步降低。
据汽车软板小编了解，代工厂方面，继5月缩减订单后，6月后段订单又减少5~10%，笔电、电视的后段仍在缩减订单，Android智能手机也是，而苹果订单相对健全。美系外资称，在需求低迷的情况下，供货商维持定价守则，使得下一季订单能见度有限，尽管现在已接近第三季。
据汽车软板小编了解， 曾有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024~2025将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。
晶圆代工领域产能过剩，影响的不只是代工商的产能利用率，还可能会影响代工价格。在全行业产能过剩的情况下，厂商势必会为客户的订单展开激烈竞争，进而导致价格下滑。
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