软板加工过程中有时候会出现一种孔破状态的异常情况，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，要具体情况具体分析。那么，造成软板加工孔破状态原因有哪些？
如果孔破状态是呈点状分布而非整圈断路的现象，就称为“点状孔破”。产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。软板加工时，除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂“高锰酸盐”的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除胶渣后所残留的氧化剂，必须依靠还原剂再清除，如采用还原酸液处理。
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由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣，所以经常会忽略对还原酸液的监控，导致可能有氧化剂留在孔壁面上。之后软板制造过程中进入到化学铜制程工序，经过整孔剂处理后软板会进行微蚀，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡，让残留氧化剂区的树脂剥落，同时等于将整孔剂破坏。
受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理中就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象，导致电镀铜因无法完整覆盖而产生“点状孔破”。这类问题的解决，必须多留意除胶渣制程及加强对还原酸液的监控就可以改善。
总之，软板加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控，因为化学反应经常会在我们不注意的角落慢慢发生，从而破坏整个电路。因此，这种孔破状态大家要警惕。
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