据深联电路FPC厂了解，他最新的调查显示，台积电将是高通2023及2024年旗舰5G芯片的独家供应商。
  台积电是技术领先的芯片代工商，因而郭明錤所说的独家供应，将是独家代工，也就是高通所设计的旗舰5G芯片，交由台积电进行晶圆代工及封测。
  在芯片代工方面，高通一直是三星电子先进制程工艺的主要客户，如果真如郭明錤预计的那样转投台积电，就意味着三星先进制程工艺将失去重要客户，会影响他们先进制程工艺的发展。
  据FPC厂了解，台积电的7nm及5nm制程工艺都是率先量产，良品率也都相当可观，他们也获得了大量客户的代工订单，营收在近几年大幅增加，今年二季度的营收将接近180亿美元。

  相关人员表示，高通2023及2024年的5G旗舰芯片由台积电独家供应，对两家公司将是超级双赢的局面，高通此举意味着台积电制程工艺对三星的领先优势将至少持续到2025年。

  三星电子为高通代工芯片已有多年，但从外媒此前的报道来看，两家公司之间的合作，面临挑战。
  在去年年底就曾有报道称，三星电子4nm制程工艺较低的良品率，已引发高通的不满，他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单，交由其他厂商，将订单多元化。
  而在今年2月份，又有韩国媒体在报道中称，三星4nm制程工艺代工高通骁龙8 Gen 1的良品率只有35%左右，若不是高通向三星的代工厂派出了高管和工程师，协助解决了部分问题，良品率可能会更低。
  据FPC厂了解，在5nm、4nm及更先进的制程工艺代工方面，只有台积电和三星可供选择，台积电的3nm制程工艺计划在今年下半年量产，高通如果交由其他厂商代工，就只会是台积电。
  当时韩国媒体在报道中也提到，由于三星4nm工艺较低的良品率，高通已将部分骁龙8 Gen 1的代工订单，交由台积电代工，台积电也已经获得了高通明年将推出的采用3nm工艺的应用处理器的代工订单。