手机无线充软板在制作过程，常会遇到线路板的铜线脱落不良，也是常说的甩铜，从而影响产品品质。那么，手机无线充软板甩铜常见的原因有哪些呢？
一、手机无线充软板制程因素：
1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的灰化箔，红化箔及18um以下灰化箔基本未出现批量性的甩铜。
2、软板流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。
3、软板线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
二、层压板制程原因：
正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落。
三、层压板原材料原因：
1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成软板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。
2、铜箔与树脂的适应性不良：当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。
以上便是手机无线充软板甩铜常见的原因，你都了解了吗？
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