据深联电路柔性线路板厂了解，7月20日，富士康科技集团与恩智浦半导体签署合作备忘录，双方将携手共同开发新一代智能互联车用平台。
本次策略合作的核心是整合恩智浦S32系列处理器至富士康电动汽车平台，运用恩智浦S32系列处理器结合其模拟前端、驱动器、网络和功率产品，合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构、车用网络安全等两大平台及七大应用领域。双方第一阶段合作已规划超过10项车用产品将会陆续展开。
据柔性线路板小编了解，富士康积极跨入电动车产业，并提出EV开放平台的全新营运模式，提供从整车设计、零组件、模组、软件、电子电气架构等全方位的解决方案，搭配BOL合作模式，创造出各合作方共赢的局面。此次富士康和恩智浦的全面合作，将可以加快富士康推出更有竞争力的产品、提升进入市场的速度，并节省研发资源的投入。
据柔性线路板小编了解，富士康表示：“富士康看到当今汽车行业中充满颠覆性挑战与创新潜力，对于具备独特电子专业技术的制造商而言，这是一个绝佳的机会。而恩智浦长期以来在汽车领域的专业知识和领导地位、其创新产品以及对功能安全与信息安全和质量的关注，为我们今天的合作奠定了基础。”
恩智浦表示：“今天，我们很荣幸能与富士康携手合作，为富士康进军汽车领域的雄心壮志提供支持，共同应对新一代智能互联汽车的挑战和机遇，尤其是富士康新电动汽车平台面临的挑战和机遇。汽车行业的发展必须更迅速、更高效，恩智浦愿意通过扩大技术产品组合，推进电气化、新一代架构、智能安全汽车门禁系统等方面的发展。”
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