据深联电路FPC小编了解，美国两家芯片设备公司泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA）已证实，美国正在收紧对中国获得芯片制造设备的限制，这项新规定显示了拜登政府持续在努力限制中国大陆芯片制造业发展的野心。
当前美国对中国芯片的打压已从10nm扩展到了14nm，而暂停出口的范围也不再仅限于中芯国际等中国大陆的本土公司，还包括其他在中国投资运营的芯片制造企业，比如台积电南京厂等可能也将遭波及。
据知情人士透露，在过去两周左右的时间里，所有美国设备制造商都收到了美国商务部的来信，要求他们不要向中国大陆提供14nm或以下的芯片制造设备。
据FPC小编了解，有公司最近接到通知，出口中国的用于14nm以下的晶圆厂技术将受到更大范围的限制。我认为，这就是人们一直认为可能会到来的变化，我们准备完全遵守，我们正在配合美国政府。”
对此，据FPC小编了解，在美国政府眼中，14nm是芯片先进制程和落后制程的分水岭，14nm及以下技术属于先进制程，所以美国这次禁运的重点是14nm及以下技术的芯片设备，核心目的是配合美国日前推出的“芯片法案”，在大力发展本国芯片制造的同时，阻止中国获取同样制程的先进芯片设备，以达到遏制中国芯片与其竞争的目的。
我们都知道，芯片行业是全球产业密切合作科学分工的一个行业，美国对中国的打压，势必会影响到全球芯片行业的正常发展。而中国又是全球最大的芯片市场，因此美国打压中国，最终伤害的还是美国本土企业。
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