据深联电路FPC小编了解，随着半导体需求持续低缓，去库存压力居高不下，IC设计公司对晶圆代工厂下单量也逐步松动，继中国大陆成熟制程晶圆代工报价于7月第一次降逾一成后，相关降价潮已蔓延至中国台湾地区厂商，以部分成熟制程的消费类芯片为主，近期累计跌幅已达两成。由于消减订单风暴正在继续，后续可能还有持续修正的议价空间。

  目前中国台湾地区成熟制程晶圆代工厂商主要有联电、世界先进、力积电等。针对报价跳水、消减订单两成的消息，联电昨日表示，本季度晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价(ASP)将与上一季度持平的展望不变，第四季度产能利用率也将维持健康水准。

  世界先进强调，第三季度平均销售单价虽有压力，但仍然保持稳定。

  即便台湾成熟制程晶圆代工指标厂表面上仍未对报价松口，但已有IC设计人员私下透露：为应对市场需求转弱，中国台湾地区部分晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”的方案。值得注意的是，今年7月份代工降价之际，为了维持产能，也有业内人士提出下单三个定案设计就送一个定案设计，买三送一等于变相降价，也是为了维持产能利用率。但以目前市场情况来看，IC设计端不太可能增加更多投片。

  据FPC小编了解，IC设计公司也表示，现在他们正面临库存满载、不得不削减晶圆代工订单的窘境，现在还看不到市况何时落定，所以要留有足够的现金支撑，但也不能亏损。或许经过今年下半年，半导体市况就可调整完毕，但持续到明年上半年看不到恢复也是正常的，或许到明年下半年才有好转。况且，前两年因为晶圆代工产能供不应求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，现在即使下修二成，还是处在相对高位。

  现阶段IC设计公司给晶圆代工厂的订单量，已无法达到原本签订的长约要求，但晶圆厂也表示暂时不执行违约罚款。

  回想起台积电如今大举扩张28nm工艺产能，也更能推测得出台积电在先进工艺产能方面缩减的严重程度，可能台积电正是因为先进工艺制程带来的收入急速萎缩，只好扩张28nm成熟工艺产能来弥补先进工艺的损失。

  据FPC小编了解，不久前，台积电高管表示由于掌握了先进工艺制程，因此不会受到全球芯片供给过剩的影响，然而仅仅两个月后，台积电就开始计划关停部分先进光刻机以节省运营成本，短时间发生如此巨大的变化，可见半导体市场需求变幻莫测。

  不过，市场环境也不必太过悲观，随着HPC（高性能计算机）、新能源汽车、IoT（物联网）等新产业逐渐成为新的成长动力，很有可能弥补手机订单的缺口，最终还需继续观察明年上半年的市场情况。