软板即柔性PCB，简称FPC。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性PCB，与传统PCB硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来PCB行业各细分产品中增速最快的品类。

  软板产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中FCCL的板材膜常见的有聚酰亚胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶显示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜；中游为软板制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

  2021年全球软板市场规模为182亿美元，预计2025年将达到287亿美元，年均复合增速12.06%。近年来，随着下游终端产品更新换代加速及其品牌集中度日益提高，对软板厂商大批量生产能力和技术研发能力提出了更高的要求，头部软板厂商凭借已有的技术和规模优势，积极进行技术研发和产能扩充，实现营收规模的新一轮扩张，通过筑高行业壁垒，巩固竞争中的优势地位，进一步提高了行业市场集中度。

  随着软板行业形成寡头竞争格局，对于软板新进企业而言，资金及客户准入门槛拔高。以资金准入门槛来看，软板行业作为资本密集型行业，前期投入和持续经营对企业资金实力的要求较高，当前新建一条年产能百万平方米以上的PCB生产线至少需投入数亿元；同时，为保持产品的持续竞争力，厂商还必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业更迭步伐；此外，软板制造商还需要在下游客户的生产集中地区建厂布局以保持其快速供货和交付能力。从客户准入门槛来看，电子产品制造商选择软板供应商时，一般需经过1-3季度长时间的严格认证考核，并且双方在形成合作关系的基础上，也是采用逐步加大订单及供应量的方式进行合作。此外，一旦形成长期稳定的合作关系，不会轻易启用新的软板供应商，从而形成较高的客户认可壁垒。