据深联电路柔性电路板小编了解，苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用该技术。
  有知情人士透露，苹果目前正在研发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术(3nm Enhanced)进行量产。他们还表示，A17将用于定于2023年发布的iPhone系列的高端机型。
  台积电的N3E技术是目前第一代3纳米技术(N3)的升级版，预计将于今年开始进行测试，明年下半年开始批量生产。
  纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。当芯片上晶体管间的宽度越小，晶体管数量就越多，使其功能更强大，同时生产更具挑战性、成本也更高。
  据此前海外媒体透露，对比N5(5纳米)，N3E在同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者可以将晶体管密度提升60%。
  据柔性电路板小编了解，苹果下一代Mac芯片M3也将采用升级后的3纳米技术。

  未来机型间差异或将更大
  刚刚过去的苹果发布会中，只有高端机型iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心处理器，由台积电的4纳米工艺技术生产，4纳米是目前最先进的量产技术。而iPhone 14系列使用的是推出时间更久的A15处理器。
  之前iPhone Pro和iPhone两种机型的最大差异是在屏幕和摄像头，但此后可能会扩大到处理器和存储芯片。

跳过N3直接上N3E？

  据柔性电路板小编了解，作为台积电最大的客户和新半导体技术的最大推动者，苹果在采用最新芯片技术方面，仍是台积电最忠实的合作伙伴。
  早些时候有报道称，苹果将率先使用台积电的第一代3纳米技术，并将其用于即将推出的部分iPad。之后有消息称，苹果将跳过3纳米技术，直接采用N3E技术打造其A17芯片。目前苹果方面尚没有官方表态。
  知情人士还透露，台积电另一大客户英特尔已将3纳米芯片的订单推迟到2024年或者更靠后。