FPC贴片板焊接的时候会产生气孔，这便是我们经常会提到的气泡。气孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候，过多的气孔会导致FPC板材受损，那么今天小编就给大家带来了预防FPC贴片加工焊接产生气孔的方法吧。
1、烘烤
对暴露空气中时间长的FPC和元器件进行烘烤，防止有水分。
2、锡膏的管控
锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
3、车间湿度管控
有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
4、设置合理的炉温曲线
一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。
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5、助焊剂喷涂
在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
6、优化炉温曲线
预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
影响FPC贴片焊接气泡的因素可能有很多，FPC设计、炉温、锡波高度、FPC湿度、链速、焊锡成份、助焊剂（喷雾大小）等方面去分析，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。
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