据柔性线路板小编了解，全球晶圆代工龙头台积电基于中美紧张关系升级，已对公司业务构成挑战，为谋降低地缘政治风险，因此计划扩大在日本的业务。鉴于全球半导体产业链因政治、疫情等因素处于动荡状态，尤其美国和日本等国家对于中国半导体快速崛起，以及全球芯片制造业过于集中在台湾备感担忧。因此台积电正在日本九州熊本建厂，为其在日本第一座晶圆厂，投资约数十亿美元且得到日本政府补助。熊本厂将聚焦于生产成熟制程的芯片，预定2024年底开始出货。

  据柔性线路板小编了解，日本政府已私下暗示台积电，希望其除了在日本建厂之外，还能进一步扩大在日本的投资，但相关讨论目前尚未拍板，台积电内部正在研究相关可行性。知情人士指出，若台积电决定扩大在日本的投资，可能会在九州生产更先进的芯片。对此，台积电表示，日本厂目前按照原订计划进行，进度良好；不评论市场传闻。台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中表示，日本投资依进度进行。

  据柔性线路板小编了解，台积电董事长暨TSIA理事长刘德音在致词时表示，新冠疫情延烧已快3年，加上中美贸易战、以及地缘冲突如乌俄战争及两岸紧张等情势不断升高，加深对全球半导体产业供应链的冲击，面临的挑战比之前更加严峻。然而过去一年台湾半导体产业在此产业链中依旧缔造了“制造第一、封装测试第一、IC设计第二”的亮丽成绩，预估2022年台湾IC产业产值达新台币4.88兆元，较2021年成长19.7%。据了解，台积电与日本索尼半导体解决方案（SSS）及电装株式会社（DENSO）合资公司JASM，在日本熊本建厂，预计2024年底前开始以28纳米、22纳米、16纳米及12纳米制程生产，月产能5.5万片。