软板厂：手机进行无线充线路板厂得PCB板面起泡，在线路板设计生产发展过程中是较为常见得中国品质管理缺陷问题之一，因为电子线路板直接生产技术工艺得复杂和工艺维护得复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡能力缺陷得预防工作比较经济困难。

  印制电路板表面发泡的问题其实就是附着力差，然后延伸即是印制电路板的表面质量，其中做好软板厂包括两个方面的内容

  1..软板厂pcb板的清洁度。

  2.PCB 表面微粗糙度(或表面能量)问题; 所有手机无线充电电路板表面起泡问题都可归结为以上原因。镀层之间的附着力差或低，在随后的生产过程和装配过程中难以抵抗生产过程中产生的镀层应力、机械应力和热应力等，镀层之间不同程度的分离现象是由于距离较小造成的。

  PCB生产和加工过程中导致电路板质量不佳的一些因素总结如下:

  1.PCB基材——覆铜板工艺处理得问题；特别是对一些较薄得基板来说,（一般0.8mm以下），因为基板刚性管理较差，不宜用刷板机刷板，这样我们可能会导致无法得到有效方法除去基板生产企业加工发展过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理得保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是可以采用不同化学分析处理就存在差异较大经济困难，所以在社会生产技术加工一个重要需要注意内部控制，以免影响造成板面基材铜箔和化学铜之间得结合力不良行为造成得板面起泡能力问题；这种问题在薄得内层数据进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色分布不均，局部黑棕化不上等方面问题。

  2.PCB 板表面在机加工(钻孔、层压、铣削等)时由于油污或其他液体被粉尘污染而造成表面处理差。

  3.PCB铜刷板不良:铜沉前研磨板压力过大，导致喷孔变形，在喷孔处刷铜箔圆角甚至漏喷孔处基板，会导致喷孔在铜沉电镀、喷锡、焊接过程中起泡；即使刷板没有造成基板的漏电，过多的刷板也会增加孔口处铜的粗糙度，所以在微蚀粗化的过程中很容易造成铜箔的过度粗化，也会存在一些质量隐患。因此，应注意加强对刷板工艺的控制，通过磨痕试验和水膜试验，可以将刷板工艺参数调整得更加可靠。

  4.PCB 清洗问题: 由于镀铜处理必须经过大量的化学水处理，各种酸性非极性有机溶剂较多，板材表面水洗不干净，尤其是铜调节脱脂剂，不仅会引起交叉污染，而且还会造成板材表面局部处理或处理效果差、缺陷不均，导致一些结合力不均等问题，所以要注意加强清洗控制，主要包括水流量、水质、清洗时间和板材滴水时间的控制，特别是在冬季温度较低时，清洗效果会大大降低，但更要注意强有力的水洗控制。

  5.PCB浸铜前处理和图案电镀前处理中的微蚀:微蚀过多会造成孔口处基板漏电，导致孔口周围起泡；微蚀不足也会造成结合力不足，引起起泡现象；因此，必须加强对微侵蚀的控制；一般铜沉积前的微蚀深度为1.5-2微米，图案电镀前的微蚀深度为0.3-1微米，需要通过化学分析和简单的测试称重方法来控制微蚀厚度或蚀刻速率。一般情况下，微蚀后的表面颜色鲜艳，甚至呈粉红色，没有反光；如果颜色不均匀，或者有反光，说明工艺前处理存在质量隐患；注意加强检查；此外，微蚀槽的铜含量、槽温、负荷、腐蚀剂含量都是需要注意的事项。

  6. PCB沉铜液得活性没有太强：沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量明显偏高问题特别是铜含量要求过高,会造成槽液活性作用过强,化学铜沉积技术粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多容易造成得镀层物性数据质量不断下降和结合力以及不良得缺陷;可以进行适当通过采取措施如下研究方法分析均可:降低铜含量,（往槽液内补充纯水）包括三大组分,适当有效提高络合剂和稳定剂含量,适当方式降低槽液得温度等。

  7.手机无线充电线路板印刷电路板生产过程中的表面氧化: 如铜板在空气中氧化，不仅可能导致铜板在孔中无法氧化，而且可能导致表面粗糙度起泡，如果铜板在酸中存放时间过长，印刷电路板的表面也会氧化，而且这种氧化膜很难去除，因此，在生产过程中应及时将铜板加厚，而且存放时间不应过长，一般在12小时后将铜板加厚完毕。

  8.PCB返工不良:部分有沉铜或图形转换的返工板，由于剥离不良、返工方法不正确或返工时微蚀时间控制不当或其他原因，返工时会产生气泡；沉铜板返工如果发现线路上有不良的沉铜，可以直接清洗后去除线路上的油污，酸洗后不腐蚀直接返工。不要再脱脂或轻微腐蚀；对于已经加厚的板材，微蚀槽现在就要退镀，注意时间控制。可以先用一两块板粗略算一下退镀时间，保证退镀效果。退镀完成后，用一组软磨刷轻刷，然后按正常生产工艺沉积铜，但蚀刻时间要减半或进行必要的调整。