指纹模块软板是目前智能手机最盛行的玩家方法，指纹识别包含激光指纹识别和超音波指纹识别。目前常用的激光萤幕之下的指纹识别，建议玩家萤幕时将萤幕光度调到最低，遮蔽证物，这巨大地冲击了使用者在夜间采用时的感受，而且这种扫瞄方法是二维方式的，这在辨识精确度和可靠性领域无论如何都不优异。

超声波萤幕之下的指纹识别软板模块是通过超音波扫瞄证物，不需将萤幕调到最低光度。同时，超音波感应器收到的频率可认知证物特有的孔和脊，产生三维水深资料，精确、安全性性获得了进一步的提升。

在指纹识别软板和硬板的创作陶瓷之中，返工是一个漂亮但非常关键的成品。许多有缺陷的指纹识别软硬板在此陶瓷之中经过返工“脱胎换骨”，沦为及格商品。今天就给大家详尽解说一下指纹识别软硬板创作步骤中的返工流程。

1. 指纹识别的目标是软硬PCB板的修复。

1. 在再流焊和波峰焊的步骤之中，发生掩护、桥接、虚焊和润湿不当需利用一定的方法展开天然修缮，以达移除各种焊点缺失的性能，从而取得及格的软硬板焊点指纹识别。

2. 对缺失组件展开补焊。

3. 替换正确摆放和损毁的组件。

4. 单板和整机检修完之后，替换不适当的电子元件。

5. 指纹识别软硬板在整机投产之后找到难题之后展开修缮。

2. 确认需修缮的焊点。

1. 电子产品的导向。

要辨别什么样的焊点需修缮，首先要对电子产品展开导向，以确认电子产品属哪个等级的商品。3级是最低的建议。如果商品属3级，则必须按照最低规范展开测试；如果商品属1级，则可按照最低标准展开试验。

2. 有适当清楚“优良焊点”的表述。

优良焊点是指在电子产品设计师步骤之中，综合性考量采用自然环境、方式和年限，能维持电机效能和电机风速的焊点。只要符合这个前提，就不需返工。

3. 使用IPC-B610D规范测定。如果符合可接纳的1级和2级前提，则不需返工。

4. 采用IPC-B610D规范展开试验，必须修缮缺失等级1、2和3。

5. 采用IPC-B610D规范展开试验，必须修复过程提醒等级1和2。

附注：步骤提醒3使得虽然有不符合要求的前提，但仍然可安全性采用。因此，通常情形之下，陶瓷提醒等级3可被视作可接纳等级1，并且也许不需修理。

3. 返工的注意事项。

1. 不要损坏垫。

2. 保证部件的安全性。如果两个组件都是焊的，一个组件需冷却两次。如果在投产后修过一次，就需冷却两次。如果投产之后修了一次，就需再冷却两次。根据这一测量，一个组件必须能忍受6次低温焊，才能被相信是及格的商品。对于高可靠性的商品，也许返工一次的组件就不能再用了，否则就会发生性能难题。

3. 组件的地表和指纹识别软硬板的地表必须维持平坦。

4. 制造中的陶瓷变量应尽可能仿真。

5. 留意电磁电弧隐忧的数目，修理时按准确的焊曲面展开手动。