FPC厂：要知道这两个原因还得从卡博尔专业规划剖析、hinge空间要留的够、fpc不能太硬了。
1.fpc太短。
2.资料太硬，换软一些的资料可能回好一些，10 万次翻折不是问题。
还有一点，FPC厂的fpc折断是初期的问题，这个问题我个人认为不是很难的，最要命的是fpc响，扫除fpc与过孔的干涉，各位关于fpc响有什么好的办法？fpc带来的问题一般有几种：开裂导致lcd不显现和翻盖异音；关于开裂，大多是规划长度偏短，别的穿fpc处的孔间隙结构规划不太合理导致，翻盖异音许多时分都是fpc和壳子壁触摸刮擦宣布，总归fpc要反复不断的尝试几次才干规划到位，最好用通明壳子，或FPC厂：许把壳子剪开，多调查，然后作出规划改进才行。
FPC厂：当然了，有的厂商港开始打样的时分没有问题，后来量产有问题，就必定要看看是否为资料的问题了
（一）先剖析开裂的FPC图片能够看出：
1.开裂处为FPC外层的电磁屏蔽层
2.由图中能够看到在摇摆区此层从产品背面折过来，故判别此层为别的制作，然后贴合于FPC产品之上的
（二）开裂原因推测：
1.屏蔽层为整面实铜，其硬度很大，导致加大在摇摆过程中开裂的可能性。
2.屏蔽层为别的贴合于FPC上，与FPC产品并非一个严密的整体，在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向，从而可能导致应力过于会集，而呈现开裂。
 (因此扫除lbmouse所说的FPC资料问题为开裂直接原因,别的关于结构上的问题因无相应信息，暂不评论)
（三）主张：
1.在开裂处缠绕胶带捆绑于FPC，添加其与FPC的严密性。

2.将屏蔽层铜面改为网格，降低硬度。
1. 长时间主张：
关于FPC摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法，或许贴合专用于FPC电磁屏蔽的导电布，将完全避免呈现屏蔽开裂的问题，并且本钱上也不会添加。
以上是我个人的一点主张，不知各位大虾有何意见。
 FPC能够规划一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。前次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，能够避免受潮和进灰尘!
将FPC的铜层改为铜网,添加FPC的挠度,应该能够处理，但是关于捆绑一事，主张为不得已而为之。关于本图的开裂我个人认为注意为拉扯所致，便是fpc过短，还有便是fpc过孔的问题，主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷，能够使fpc变薄些，效果也是不错的，10万次ok！
此出做篓空结构，参阅手机主板的弯折处。
这是翻转时扭拉造成的,应将图示中(右)B-B处的FPC向中心移,加长扭转变形的长度,能够减小开裂的可能性。
fpc屏蔽现在许多有用铝箔的，翻盖会好过些；
 fpc规划我觉得最主要应该是减少应力会集，圆角是必定要尽可能的大，许多事例都是在fpc的内圆角开裂，加大圆角都会有较大改进，过轴的两头不要有明显的应力产生（就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位，fpc两头的粘结层会产生很大的扭力）；
fpc还有自身的扭力，过轴部分轴向长度长一些会消弱自身的扭力，但太长会有明显的层与层之间的拍打声；
 fpc的供应商也是很重要的一环，在fpc铜线上就有电解铜，压延铜等，其间电解铜的寿数比较低，可能会影响测试；
 fpc的长度模仿很重要，后期的失效部件的剖析尽量能一步到位就好了。
其实FPC寿数跟机壳结构也有联系。因为经常需求活动，而机壳内空间有限，FPC难免会与坚固的机壳触摸。翻盖的还没这么明显，华盖手机则否则。
 质量和价钱是不可分割的。但FPC单个价值相对低价，但其板载的原器件可不便宜，别的如果保修期内坏损，保修费用也比FPC价值要高许多了。