作为电子产品之母，PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长，其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，今后五年的成长率将领衔上升。

  根据汽车FPC厂预估，2023年全球PCB产值为783.67亿美元，较2022年817.41亿美元下滑4.13％，但2024年起将恢复逐年成长，2023年～2027年年均复合成长率为3.8％。至于产品线类别，2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板，这四大产品线产值将全线衰退。其中：RPCB多层板产值排第一，达373.4亿美元，较2022年衰退3.57％；IC载板产值达160.73亿美元，较2022年衰退达7.71％，衰退幅度最大；软板+模块产值达134.27亿美元，较上年衰退3％；HDI产值达115.28亿美元，较上年衰退2％。

  尽管2023年陷入衰退，但市场普遍预期2023下半年或2024年起，市场将会回稳、需求会渐渐复苏，Prismark预估的数据也显示2024年起全线将恢复正增长，2023年至2027年四大产品线年均复合成长率分别为3.1％、3.5％、4.4％、5.1％。

  不难发现，IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，具有潜在成长空间。

  IC载板是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的信号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点：在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用；同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。

  据分析，IC载板产业因过去几年的高速成长，但今年需求不佳，导致今年衰退幅度较显着。而随着2024年市场需求有望回暖，IC载板或迎来新机遇。

  IC 载板的市场格局最早由日本厂商领先，而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台湾和韩国。近年来，受到韩国和中国台湾厂商的冲击，日企退出中低端市场，转为FC BGA、FC CSP等高端封装基板。目前前三大IC载板企业为中国台湾的欣兴电子、Ibiden、 三星机电 ，分别占据15%、11%、10%的市场份额。

  整体来看，中国台湾企业产品系列较全面，而中国大陆企业仍集中于入门类和一般类，目前正在积极导入高端系列产品。