柔性线路板(即FPC)，从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不同层板的结构各有不同，但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。

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FPC基本结构材料介绍

从挠性印制线路板的基本结构分析，构成挠性印制线路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 。

01.铜箔基板（Copper Film）

铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种。厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。

基板胶片：常见的厚度有1 mil与1/2 mil两种。

胶（接着剂）：厚度依根据自己的需求决定。

02.

覆盖膜保护胶片（Cover Film）

覆盖膜保护胶片：表面绝缘用。常见的厚度有1 mil与1/2 mil。

胶（接着剂）：厚度依根据自己的需求决定。

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业。

03.

补强板（PI STIffener Film）

补强板：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有3 mil到9 mil。

胶（接着剂）：厚度依根据自己的需求决定。

离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。

EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

　　另外，FPC经常有焊盘、金手指等结构，一般要对其进行加强处理，即在这些结构处的反面压适当大小的FR4或PI不强，厚度根据产品具体使用环境进行选择，有时候，也会用到钢片。补强只能在FPC表层。

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FPC常用的几种叠层结构

01.单面板

采用单面覆铜板材料制作而成，于线路完成之后，再覆盖一层保护膜或覆盖涂层，形成一种只有单层导体的软板。

02.

普通双面板

使用双面板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

03.

基板生成单面板

使用两层单面敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

04.

多层板

以单面敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

05.

刚挠结合板（软硬结合板）

刚挠结合印制板是由刚性和挠性基板有选择地层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接。每块刚挠结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。