研究背景：FPC性能卓越，需求驱动下有超越行业水平的增长

柔性线路板具有布线密度高、体积小、重量轻、组装连接一致、可折叠弯曲、三维布线等优点，符合2009-2019年下游电子行业智能化、便携化、轻量化的发展趋势，FPC产值复合增长率为6%，高于19年来PCB行业41%的增长率，全球FPC产值为1220亿美元，占PCB产值的20%。

解读：国内厂商积极扩产，下游应用景气度向上，多领域打开 FPC 市场空间

需求方：下游应用繁荣向上，从行业角度开拓了FPC多个领域的市场空间，智能手机是FPC最大的应用领域，从品牌角度占29%，据估计，苹果是目前最大的软板需求方，FPC的单价高于国产手机，从应用端来看，相应厂商的盈利能力较强，我们判断5g+手机创新、VR/AR的繁荣，物联网和汽车电子行业未来将向上发展，有望打开FPC市场空间，增加消费和价值。

供应方:全球FPC市占有率集中，国内制造商主要通过收购切入FPC，呈现出两个强大的小结构，国内制造商积极扩大生产，接受海外FPC制造商退出市场。全球FPC市场集中度高，2018年CR3=58%，国内FPC厂商主要有上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等，香港股票上市公司安捷利、非上市公司诚实、上市电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等，呈现出两个超小局面，从产值变化来看，15年到18年中国制造商积极扩大客户端市场占有率，提高了外部PCB产业转移等因素的影响，产值呈现出较高的增长，日本、韩国制造商着重于利润率高的应用领域。

赛道细分：软板原材料国产化空间大，PTFE有望成为软板基材趋势

FPC产业链包括上游原材料供应商：铜箔基板CCL、覆盖膜CVL、加强片、粘合剂、电磁屏蔽膜、SMT工艺供应商、激光钻床等设备供应商，电镀机和曝光机（SMT打印零件的能力对制造商的盈利能力有很大影响），中游FPC制造商，下游是电子产品模块组件制造商和终端电子产品制造商，目前，FPC原材料FCCL，铜箔和电磁屏蔽膜主要由日韩厂商垄断，国产化空间较大。行业研究备选鼓骠池：β+α兼具，持续看好FPC板块的成长性，重点看好扩产承接市场的国内软板供应商.

风险提示

海外产能退出缓慢、需求不及预期、产品品控下降。