FPC，挠性印制板，也称“软板”。

  顾名思义，FPC最大的特点是——足够柔软，相比于我们常规的PCB硬板，FPC很薄、可弯曲且灵活，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果。

  随着手机、笔记本电脑、消费级无人机、智能手表等高端小型化电子产品的发展，市场对FPC的需求越来越大，同时，要求也越来越高。PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC。

  与PCB硬板一样，根据叠加电路层数的不同，FPC也分为单层、双面、多层。软板厂小编想问大家这三种FPC有什么区别呢？

1、单层FPC

  单面FPC是结构最简单的软板，它只有一层化学蚀刻出的导电图形。通常是在“基材+透明胶+铜箔”、“保护膜+透明胶”这两种原材料的基础上加工而成。

  首先，在“基材+透明胶+铜箔”这种原材料上，对铜箔进行化学刻蚀等工艺处理，得到想要的导电图形电路；然后，在“保护膜+透明胶”这种原材料上，对保护膜进行钻孔以露出相应的焊盘；在清洗之后，再用滚压法把这两种原材料结合起来；最后，在露出的焊盘部分进行电镀金或锡以保护板子。就这样，一整块单层FPC就做好了，根据需要，一般还会继续对一整块软板进行冲压，分成相应形状的小软板。

  FPC采用的基材一般是聚酰亚胺（PI），但不限于，还可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

  应用方面，单层FPC多应用在线路较为简单的工业控制、电子仪器等领域中。

2、双面FPC

  双面FPC，就是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，以增加单位面积的布线密度。一般当电路的线路比较复杂，而单层FPC无法满足布线需求时，就会选用双面FPC。

双面FPC断面图

  相比单层FPC，双面FPC最大的区别是增加了过孔结构，以连结两层铜箔（即两层导电图形），形成导电通路。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。同样的，双面FPC也会在双面都覆盖上保护膜，以保护导线并指示元件安放的位置。

  应用方面，双面FPC广泛用在手机、汽车仪表等产品中。

双面FPC：汽车尾灯

双面FPC：手机转接排线

3、多层FPC

  多层FPC是将多层的单/双面FPC压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。

  相比于单/双面FPC，多层FPC可靠性更高、热传导性更好、装配更方便，但是它失去了单/双面FPC优良的可挠性。不过，也有一种折中的选择，那就是——可挠性多层FPC。

  可挠性多层FPC是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。 

  应用方面，在高端消费电子中，常常能看到多层FPC的身影，典型例子是我们每天“抱着”的智能手机。

结语

  从市场角度来看，国内FPC市场空间十分广阔。一方面，中国大陆柔性电路板产业发展迅速，已涌现一批初具规模和技术领先的本土FPC生产企业；另一方面，FPC的下游应用很广泛，手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车等自不用说，新兴的消费级无人机近年也是需求暴增。无人机对于核心零部件均有轻薄的要求，一台无人机的FPC用量在10片以上。