如果想在小小的电路板上实现多功能同时运行的话，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接，这一步步的工艺过程就称其为柔性电路板贴片。

工艺上，柔性电路板贴片的工艺加工流程可以大致划分为四个主要环节，分别为：SMT贴片加工→DIP插件加工→柔性电路板贴片测试→成品组装。

一、SMT贴片加工环节

SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。

通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后，设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。

经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。
在以上工序都完成后，还要QA进行全面检测，以确保产品品质过关。

二、DIP插件加工环节

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

三、FPC柔性电路板贴片

测试柔性电路板贴片测试整个柔性电路板贴片加工制程中最为关键的质量控制环节，需要严格遵循柔性电路板贴片测试标准，按照客户的测试方案（Test Plan）对电路板的测试点进行测试。

柔性电路板贴片测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。

四、成品组装将测试OK的柔性电路板贴片板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

柔性电路板贴片生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

以上就是关于FPC软板贴片工艺生产的四个主要环节啦，每一个大环节都有无数的小环节做辅助，每一个小环节都会有一个或者一些测试流程用以确保产品质量，避免不合格产品的出厂流出。