指纹模块FPC厂了解到，市场调查机构Counterpoint Research近日发布数据，汇总报告了2023年第三季度全球半导体、晶圆代工份额情况。
2023 年第三季度，全球晶圆代工行业，台积电得益于 N3 的产能提升和智能手机的补货需求，以59% 的市场份额占据主导地位。排在第二位的是三星代工，占 13% 的份额。此后为联电、GlobalFoundries 和中芯国际。
软板厂了解到，按照技术节点划分，2023 年第三季度市场以 5/4nm 细分市场为主导，占有 23% 的份额。这种主导地位源于强劲地需求，来自人工智能和 iPhone 的需求。7/6nm 细分市场的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。另一方面，28/22 纳米细分市场因网络应用库存调整而面临挑战，而 65/55 纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。
在全球半导体收入方面，英伟达排名第一，由于科技巨头对人工智能服务器的强劲需求，预计英伟达将在未来几个季度继续在半导体收入表现中占据主导地位。而英特尔凭借着蓬勃发展的数据中心业务，位居第二，由于 PC 订单的增加，收入环比增长。
柔性线路板厂了解到，三星维持第三，环比增长来自其内存业务的持续复苏；SK 海力士也受益于这一趋势，并报告了营收的环比增长。
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