金手指PCB的表面处理方式

1、电镀镍金：厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。

2、沉金：厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。

FPC厂讲PCB中金手指细节处理

1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。

2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB 中的45°倒角如下图所示：

3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；

4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；

5) 金手指的表层不要铺铜；

6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。

软板厂讲PCB手指的“金”是黄金吗？

首先，我们来了解两个概念：软金、硬金。软金，一般质地较软的黄金。硬金，一般为质地较硬的金的化合物。

金手指最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。

因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金，而只是在上面电镀一层“硬金（金的化合物）”，这样既可以得到金良好导电性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。

那么PCB有没有用过“软金”呢？答案当然是有使用的，比如一些手机按键的接触面，COB(Chip On Board)上面打铝线等。软金的使用一般为电镀方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性。