在软板生产中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，每种工艺各有特点，都有对应的应用场景。

五大过孔工艺

一、过孔盖油

过孔盖油的“油”指的是阻焊油，过孔盖油就是把过孔的孔环用阻焊油墨盖住。过孔盖油的目的是绝缘，所以必须保证孔环的油墨盖全且足够厚，这样后期在贴片和DIP时都不会粘锡。

这里要注意下，如果你的文件是pads或是protel，发给工厂要求过孔盖油时，千万要仔细检查一下插件孔(pad)是否用了via，如果是，你的插件孔就会上绿油导致不能焊接。

二、过孔开窗

过孔开窗，相对于“过孔盖油”的处理方式——过孔和孔环均不覆盖阻焊油。

过孔开窗会增加散热面积，有利于散热，所以如果对板子散热要求比较高的，可以选择过孔开窗。另外，如果你需要在过孔上用万用表做一些测量工作，那就做成过孔开窗的。但是过孔开窗有个风险——容易导致焊盘连锡短路。

三、过孔塞油

过孔塞油，即在软板生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油，所有过孔都不会透光。目的是将过孔堵住，以防孔里藏锡珠，因为锡珠遇到高温溶解会流到焊盘上导致短路，尤其是BGA上。

如果过孔没有塞好油墨，孔边缘会发红，引起“假性露铜”不良。另外过孔塞油没做好，也会对外观造成影响。

四、树脂塞孔

树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。

树脂塞孔的前提是孔里面先要有镀铜。这是因为软板使用树脂塞孔常是为了BGA零件：传统BGA可能会在PAD与PAD间做via到背面去走线，但是若BGA过密导致via走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线。

采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。

五、电镀填孔

电镀填孔是指过孔用电镀铜填平，做出来的孔底平坦，不仅利于设计叠孔和盘上孔，还有助于改善电气性能、散热、提高可靠性等。

软板厂讲三大常见的过孔品质问题

一、孔口气泡

原因：显影时显影液没有及时更换，老化的显影液中的干膜混合物进入孔内，在后续的清洗时没有清洗干净，烘干后残留在孔中，就会出现孔口气泡。这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄，最后镀不上的情况，另外就是光剂控制不好也会出现这种不良。

品质隐患：后期做表面贴装的时候，由于孔里面藏有空气，遇到高温时候可能会炸裂。焊锡的时候也会造成虚焊等。

二、 塞孔不饱满

原因：导致塞孔不饱满的原因很多，比如未使用铝片塞孔或未添加开油水;没使用树脂孔;孔大于0.3mm;操作员的手法问题，如力度，刮刀方向等。

品质隐患：在焊盘上可能会出现假焊，虚焊等问题。

三、 树脂与铜分层

原因：导致树脂与铜分层的原因也比较多，大多是由于树脂塞孔没填满就做下一个工序引起的，还有打磨不平整、设备参数调整、压力和温度调整、树脂原材料等问题也可能导致树脂与铜分层。

品质隐患：FPC厂了解到，由于树脂塞孔没填满，造成电镀会有凹陷问题，后期对芯片焊接的电阻，以及虚焊假焊等现象都会产生。