FPC中PI是Polymide 的缩写，中文名聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。PI具有多种性能，不仅可以耐高温，在耐磨损和绝缘性方面非常的出色。 

软板中的PI是什么意思?

PI是指一种聚酰亚胺树脂材料，这种材料现如今被广泛应用在各种领域中，是一种性能非常良好的材料，有人称PI是一种具有推动电子产品改革的标志性材料。我们主要以FPC线路板和PI的相处位置和作用来进行说明。　　

PI是一种具有非常好的耐高温的材料，在航天太空技术方面会使用到。PI在线路板中主要有两种相处位置。　　

1. 作为线路板基板　　

这是多数线路板都在使用在的材料，基板主要是起到了增强和加厚的作用，主要是由于线路板的铜箔是非常的薄，不足以单独支撑胶和覆盖膜。在这种使用的位置，PI主要是有多层的PI进行层压才有的厚度，单层的PI也是非常的薄。　　

PI并不是唯一的作为基板的材料之一，还有像：PET、FR4、ET等，但是由于软板在生产的时候受到材料涨缩性的影响，为了生产的良率和效率等问题在生产FPC柔性线路板的时候多数都是以PI作为绝缘材料使用，除非是客户自己要求使用其它的材料。　　

2. 作为覆盖膜　　单层的PI是非常的薄，而且PI具有多种性能，不仅可以耐高温，在耐磨损和绝缘性方面也是非常的出色。所以在线路板金手指的地方，经常会使用PI充当保护膜的角色，主要是由于金手指需要很连接器进行嵌入次数不定，使用普通的覆盖膜时间长了容易是金手指损伤。

FPC软板厚度一般是多少

柔性线路板主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。FPC生产前需要进行预处理，生产过程中，需要终检。FPC柔性电路测试，弹片微针模组体型轻薄、扁平，性能坚韧强大，在大电流测试中能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。

FPC基材从种类分，主要为压延铜与电解铜，压延铜柔韧性好，耐弯折，但可过电流较电解铜小;电解铜质地较硬，柔韧性较压延铜差，但可过电流较大，一般用于电源这方面。  

从层数分，又分为单面基材与双面基材。单面基材由聚酰亚胺树脂，及PI，在一面压合铜箔组成，压合面含胶就称有胶压延、有胶电解，无胶即称无胶压延或无胶电解。有胶无胶主要的区别在于铜箔与绝缘PI的吸附能力不同以及击穿系数不同。     

至于厚度，铜箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，绝缘PI厚度一般为12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5这三种不同的厚度。