FPC是高可靠性和优异的柔性印刷电路板，是一种采用柔性基材制成的电路板，通常使用聚酯薄膜、聚酰亚胺（PI）或聚酰胺（PA）等高性能材料。相比于传统的硬板，FPC 具有弯曲性和柔韧性，使其适用于需要弯曲或复杂形状的电子设备和产品。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。

FPC，因其重量轻，厚度薄，自由弯曲和折叠等优异特性而受到青睐。随着电子工业的飞速发展，电路板设计越来越向高精度、高密度方向发展。传统的人工检测方法已不能满足生产需要，FPC缺陷自动检测已成为工业发展的必然趋势。

柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）是一种采用柔性基材制成的电路板，通常使用聚酯薄膜、聚酰亚胺（PI）或聚酰胺（PA）等高性能材料。相比于传统的硬板，FPC 具有弯曲性和柔韧性，使其适用于需要弯曲或复杂形状的电子设备和产品。以下是 FPC 的一些主要特点和应用：

柔性和薄型设计： FPC 由柔性基材制成，可以在不影响性能的情况下弯曲和弯折。这使得 FPC 适用于一些狭小空间和复杂形状的电子设备，例如可穿戴设备、折叠手机、摄像头模块等。

轻量化： 由于采用了柔性基材，FPC 相对于传统硬板更轻巧。这对于要求产品轻量化的应用非常有优势，如航空航天领域和便携式电子设备。

高密度连接： FPC 上可以实现高密度的电气连接和导线布线，有助于实现复杂电路设计。这使得 FPC 特别适用于一些需要大量连接和细密导线的应用，如平板显示器、数码相机等。

抗振动和抗冲击性： 由于 FPC 的柔性特性，它对振动和冲击有较好的抵抗能力。这使得 FPC 适用于一些需要高度可靠性和抗干扰性的场合，如汽车电子、医疗设备等。

自动化制造： FPC 的生产通常采用印刷电路板（PCB）的类似工艺，具有一定的自动化制造能力，提高了生产效率。

软板的应用范围非常广泛，包括但不限于以下领域：

移动设备： 折叠手机、平板电脑等。

医疗设备： 医疗传感器、医疗成像设备等。

汽车电子： 车载显示屏、车载摄像头等。

航空航天： 航空电子设备、航天器内部连接等。

消费电子： 数码相机、耳机、智能手表等。

柔性印刷电路(FPC)是20世纪70年代美国为发展航天火箭技术而开发的一项技术。它由聚酯薄膜或聚酰亚胺作为基材制成，可靠性高，柔韧性好。通过在柔性薄塑料片上嵌入电路设计，可以在狭窄有限的空间内堆叠大量精密元件，形成柔性电路。这种电路可以随意弯曲、折叠，重量轻，体积小，散热好，安装方便，突破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，材料有绝缘薄膜、导体和粘合剂。柔性印刷电路是满足电子产品小型化和移动化要求的唯一解决方案。柔性印刷电路可以大大减小电子产品的体积和重量，适合电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。

在消费电子持续创新、汽车电子快速发展以及医疗设备需求增长等多因素推动下，FPC 的市场需求不断攀升。材料与工艺的持续创新为 FPC 性能提升提供强大动力，使其能更好地适应各种复杂应用场景。凭借自身独特的柔性优势，FPC 在未来电子领域必将发挥关键作用，成为推动行业发展的重要力量。