FPC是Flexible Printed Circuit的缩写,也称Flex,即柔性印刷电路板.

指在以PET或PI为基材的铜箔上, 形成线路的可绕折性印刷电路板, 能够适当的承载各式各样的主被动组件及配件, 透过适当组装设计, 被广泛的应用于电子产品的各模块互连.

FPC的优点

(1)可以自由弯曲,卷绕,折叠,可依照空间来布局,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化.

(2)利用FPC可缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度,薄型化,小型化,高可靠方向发展的需要.因此,FPC在航天,军事,移动通讯,笔记型计算机,PDA,数位相机等产品领域上得到了广泛的应用.

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于组装,综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了软性基材在组件承载能力上的略微不足.

软板的缺点

(1)一次性初始成本高

由于FPC是为特殊应用而设计,制造的,所以开始的电路设计,布线和底片,模具所需的费用较高.

(2)FPC的更改和修补比较困难

FPC一旦制成后,要更改必须从底片绘制开始,因此不易更改.功能上短断路不良无法比照PCB硬板做修补. 

(3)操作不当易损坏 

组装人员操作不当易引起FPC的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.

柔性电路板的应用注意事项

1.避免折﹐压﹐刮﹐划伤,移转运输最好使用Tray盘;

2.不可用手直接接触产品,尤其是手指或PAD部位,以免油脂污染﹐造成焊锡性或导通性问题;

3.手指及PAD部位不可折弯﹐以免造成金属镀层及铜面断裂﹐其它部位如有作弯折加工时﹐不可死折﹐以免造成线路断裂或阻值升高﹔

4.尽快上线使用,避免表面处理部分产生氧化或腐蚀变质;

5.因软板有吸湿性﹐且相对硬板在尺寸稳定性上稍差﹐容易因为外界环境不良而产生涨缩变形﹐故未上线使用时,请不要拆开包装袋,且需保存在恒温恒湿的空间.

软板具有轻薄、可弯曲、可折叠的特点，能够适应各种复杂的空间形状和动态应用环境。软板可以实现三维组装，有效节省电子产品的空间，提高产品的设计灵活性。在电子设备中，软板常用于连接不同的电子元件，如显示屏、摄像头、电池等，为设备的小型化、轻量化和高性能化提供了关键支持。广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗设备等众多领域。