FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）板覆铜是在柔性电路板的特定区域铺上一层铜箔的工艺过程。这层铜箔通常通过化学沉积或电镀等方式附着在 FPC 板的绝缘基底上，形成导电通路和接地平面等。

FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）板银浆是一种由银粉、粘合剂、溶剂和助剂等组成的导电材料。它通常以糊状或液态的形式存在，用于在 FPC 板上形成导电线路、电极或其他导电图案。

柔性线路板（FPC）的设计与制造过程中，选择覆铜还是银浆作为导电材料，是不少工程师需要思考的问题，若是选择不当，很容易影响电路的性能、成本及可靠性。那么应该如何选？
 

1、高导电性、高电流承载需求

建议选择：覆铜
原因：覆铜具有更强的导电性，能够承载更高的电流，适合需要高导电性、低电阻的电路。

2、低电流需求、经济型应用

建议选择：银浆
原因：银浆的导电性虽略低于覆铜，但足以满足低电流需求的柔性电路。同时，银浆的成本较低，适合经济型需求的柔性电路。

3、高温、潮湿环境耐受性

建议选择：覆铜
原因：覆铜的耐用性和粘附性更高，在高温、潮湿等环境下表现稳定，适合要求较高的耐久性应用。

4、结构简单、工艺要求较低

建议选择：银浆
原因：银浆的工艺较为简单，适合生产工艺要求较低、结构简单的电路。

5、综合性能要求

建议选择：根据具体需求平衡选择
原因：若电路需要兼顾高导电性、环境耐受性及一定的成本效益，需根据具体应用场景，在覆铜与银浆之间做出权衡。

综上所述，在柔性线路板（FPC）的设计与制造过程中，选择覆铜还是银浆作为导电材料，需要根据具体的应用需求、性能要求和成本预算来综合考虑。

软板如果对导电性能、柔韧性和轻薄化要求极高，且成本不是主要考虑因素，那么银浆可能是更好的选择；如果成本是一个重要的考虑因素，且对性能要求不是特别高，那么覆铜可能更适合。在实际应用中，也可以根据不同的需求，在 FPC 上同时使用覆铜和银浆，以充分发挥两者的优势。