指纹模板FPC偶尔会进行返修，返修也是一个相当重要的环节，一旦出现细微的差错，可能直接导致电路板报废无法使用。今天就为您带来指纹模块软板返修的要求具体都有哪几点！一起来看看吧！

烘烤要求

1、所有的软板存储条件进行烘烤除湿处理。

2、如果返修过程需要加热到110℃以上，根据产的潮湿敏感等级和存储条件进行烘烤去湿处理。

3、对返修后需要再利用的潮湿敏感产品，如果采用热风回流、红外等通过产品封装体加热焊点的返修工艺，必须根据产品的潮湿敏感等级和存储条件进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，可以不用进行预烘烤处理。

指纹模板软板存储环境要求

烘烤后的潮湿敏感产品、指纹模块FPC以及待更换的拆封新产品，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理。

返修加热次数的要求

组件允许的返修加热累计不超过4次；新产品允许的返修加热次数不超过5次；上拆下的再利用产品允许的返修加热次数不超过3次。

静电防护：FPC 中的电子元件对静电极为敏感，返修过程中必须全程做好静电防护措施，操作人员要佩戴防静电手环，工作台上铺设防静电垫，确保静电不会击穿敏感元件，损坏指纹模块。

材料特性考量：指纹模块 FPC 通常采用柔性材料，在返修加热、弯折等操作时，要严格依据材料的耐温、耐弯折特性参数来执行。例如，控制热风枪温度不能过高，防止材料软化变形甚至烧毁，弯折角度也不宜过大，避免导线断裂。

微观连接点处理：指纹模块与 FPC 之间的连接焊点往往微小且精密，返修焊接时，需选用合适的细尖烙铁头或精密焊接设备，如激光焊接机，精准控制焊接时间与焊锡量，防止虚焊、连焊等问题，确保连接可靠，信号传输正常。

软板清洁环节把控：返修后，务必对 FPC 及指纹模块进行彻底清洁，去除残留的焊锡渣、助焊剂等杂质，避免其腐蚀线路或影响后续使用性能。可采用专用的电子清洗剂和软毛刷轻轻刷洗，随后用无水酒精擦干。

检测与校准：完成返修后，不能直接投入使用，要通过专业检测设备对指纹模块的识别功能、信号传输质量等进行全面检测，必要时还需依据产品标准进行校准，保证返修后的指纹模块 FPC 能精准、稳定地工作，达到原有性能指标。