FPC，英文全名为Flexible Printed Circuit，缩写为FPC，中文俗称“软板”或者“柔性板”，标准术语为挠性板，它是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB产品。

最初出现于二十世纪五十年代，二十世纪六十年代实现量产，主要用于必须弯曲（折叠、卷绕）或者移动（伸缩）的区域。相对刚性板。
FPC因其所具有的“挠性”（柔软）可实现电路在三维空间（静态或者动态）的导通，但也其的“挠性”，多数情况下无法做主板使用（大面积情况下，支撑强度不够、稳定性差），配套刚性板（做主板）使用。

柔性线路板(FPC)生产流程:双面板制程：开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制程：开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
FPC主要应用领域：包括手机、电脑、PDA、LCM、数码相机、汽车电子、医疗电子、以及硬盘、移动存储、打印机等消费类数码产品。
全球主要FPC制造商核心产品布局分析：基于FPC实际制造的难易程度和市场规模、发展趋势，把FPC分为以下三类：

入门类：单双面

一般类：多层、刚-挠性结合板

高端类：集成类、载板技术类等高端技术

FPC厂展望FPC的未来发展

基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。

但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:

厚度：FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄。

耐折性：可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;

价格：现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

工艺水平：为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

展望未来，FPC（柔性印刷电路板）前景广阔。随着电子产品持续向轻薄化、便携化迈进，FPC 的可弯折、节省空间特性将越发凸显优势，在智能手机、可穿戴设备等领域需求有望大增，为实现产品极致设计提供可能。在汽车电子领域，其能灵活适应复杂车内布局，助力自动驾驶、智能座舱系统布线，满足汽车智能化发展需求。同时，5G 通信普及促使基站、终端设备对高频高速电路需求攀升，FPC 凭借精细线路与良好信号传输性能可大显身手，不断拓展应用边界，持续推动电子产业创新前行。