FPC即柔性PCB，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性PCB，与传统PCB硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来PCB行业各细分产品中增速最快的品类。

软板产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中FCCL的板材膜常见的有聚酰亚胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶显示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜；中游为FPC制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

市场规模与增长趋势

近年来，FPC 市场需求增长迅速，2023 年全球柔性基板市场规模从 2017 年的 11.45 亿美元增长至 15.95 亿美元，预计 2025 年全球 FPC 市场规模将达约 200 亿美元.

应用领域

FPC 被广泛应用于移动通讯设备、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域，其中移动设备领域需求巨大，是主要应用领域 ，而随着自动驾驶、车联网等技术发展，汽车电子领域对 FPC 的应用将更为广泛.

FPC厂地区分布

亚太区是 FPC 市场的主导力量，2023 年其柔性基板市场规模达到 10.17 亿美元，占据市场 60% 以上份额，而中国作为全球制造业中心，在 FPC 市场中扮演重要角色.

技术发展

随着科技发展，FPC 在材料、工艺和设计方面取得显著进步，如采用新型材料使其更轻薄、耐用且成本更低，工艺改进提高了生产效率和质量稳定性，但同时也面临着如开发更高性能柔性基材和导电材料、提高生产精度控制等技术创新挑战.

环保要求

全球环保意识强化，FPC 行业正逐步转向环保与可持续发展，积极采用环保材料、降低能耗、严格控制废弃物排放等，以提升市场竞争力.