软板的设计至关重要，其合理布局不仅直接关系到电子产品的小型化与轻薄化能否实现，更在确保电路信号稳定传输、提升产品可靠性上扮演着无可替代的关键角色。​

弯折区设计要求

可以随意弯折是FPC软板的最大优势，因此它的弯折区要特别关注下，这是一个FPC项目中结构工程师给出的一个三视图图纸，这是一个副板连接主板的FPC排线，中间部分就是需要弯折的地方。

FPC设计中，对弯折区的要求很高，第一点就是弯折区内不能打孔，打孔会使弯折区铜硬度变大，影响弯折的效果和降低FPC寿命。如下图所示，箭头所指线以下为弯折区，BTB连接器的换层走线孔必须避开弯折区，不能在弯折区打孔。   

第二点就是弯折区内走线尽量直，不要有弯曲，如果有弯曲，也要沿着板子方向弯曲，如下图所示，走线的弯折弧度尽量与板子弯折弧度保持相同。

第三点就是要使用网格状铺铜，网格状铜可以保存更好的弯折效果，如下图所示，上下两个BTB连接器加强部分铺全铜，中间弯折部分加网格状铺铜。

如果FPC的层数较多，各层之间的粘合的胶必然影响弯折效果，就必须对弯折区进行分层处理，如下图所示，这个时候如果弯折区内有通孔，那就比较悲剧了。

补强区设计要求

因为FPC软板很薄，一般双面板厚度0.08-0.13mm,如果在FPC上贴装连接器，就需要在连接器下板子的另外一面进行补强，如下图所示，结构给出的加工图纸中给出了补强区，在侧键和BTB连接的背面使用0.2mm的钢片进行补强设计。

软板厂FPC补强的材质一般有PI、FR4和钢片3种，如下图所示，补强区一般在金手指、按键或连接器的背面，对补强区的要求就是不能放置元器件和丝印文字等，比如丝印文字，补强后文字就被遮挡了。

另外有些EDA工程师把FPC补强板和软硬结合板容易混淆在一起，这两者是不同的东西，软硬结合板工艺比较复杂，如下图是一款软硬结合板，这个一个6层的软硬结合板，1-6层为PCB硬板，双面的FPC软板使用3-4层，把两个硬板连接起来。这样就省去了两个连接器，是硬板和软件直接压合在一起的。