FPC原材料有哪些？基本上都会有原料基材、铜箔基材、PI补强板、覆盖膜、屏蔽膜FR-4补强板、不锈钢补强。

一、原料基材

挠性基材一般分为有胶基材和无胶基材，按结构又分为单面基材和双面基材。

基材中“绝缘膜” 可分为聚酰亚胺(polyimide，PI)和聚脂材料(polyester，PET)。

柔性线路板最显著的特点是有绝缘膜，柔性板使用薄而柔软的绝缘膜实现绝缘和机械强度。

PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用PI，下面的表格是PI和PET的性能比较。

二、铜箔基材

是FPC板的核心材料之一，通常选用厚度均匀、表面平整、导电性能优良的电解铜箔或压延铜箔。铜箔作为导电层，通过蚀刻工艺形成所需的电路。

三、覆盖膜

与铜箔基板（C C L）相同的绝缘基材，然后涂布热固化型粘结剂 ，主

要是起到线路保护作用。覆盖膜开窗露出焊盘,与基板贴压合后热固化。

四、屏蔽膜

用于抗高频电磁波杂讯干扰，以免影响通讯品质。电磁屏蔽是抑制电磁骚扰的一种方法。

所谓屏蔽(Shielding),就是用导电导磁材料制成的屏蔽体(Shield)将电磁波限定在一定的范围内(避免响到信号的正常传输)，使电磁波从屏蔽体的一面耦合或辐射到另一面时受到抑制或衰减。厚度分22um、15um、12um、8um等。

五、PI补强板

聚酰亚胺补强板主要解决柔性电路板的柔韧性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。

常规厚度有0.075、0.1、0.125、0.175、0.2、0.225、0.25mm不同厚度(不含胶厚)。PI补强贴合会使用一层热固胶膜。

六、6 FR-4补强板(Stiffner)

FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。是制作多层印制电路板（硬板）的重要基材。

其硬度、平整度、 绝缘性能、变形系数相对稳定，客户可根据结构厚度、加强程度选择性使用。厚度有0.15、0.2、0.25、0.3、0.35…等。

七、不锈钢补强板

硬度强，变形系数低，平整度好、适用高精度器件的支撑。材料散热性能好，能起到导热散热效果。

通过覆盖膜的开窗接地，能使FPC与主板起到接地导通效果。一般使用热固性导电胶膜贴压合与FPC接地，接地阻值能做到3Ω内。

软板厂已全面梳理了 FPC 基材的各类别阿。从性能卓越的聚酰亚胺，到性价比出众的聚酯，再到各具特性的其他材料，每一种基材都在 FPC 领域发挥着独特作用。了解这些基材种类，无论是对于 FPC 的设计研发、生产制造，还是产品质量把控与应用拓展，都具有不可估量的价值。希望本文能成为你探索 FPC 基材世界的得力指南，助力你在相关工作与研究中取得理想成果。​