2018年—2023年，柔性印刷电路板（FPC）行业市场规模由37.38亿人民币元增长至519.82亿人民币元，期间年复合增长率69.29%。预计2024年—2028年，柔性印刷电路板（FPC）行业市场规模由718.97亿人民币元增长至2,060.99亿人民币元，期间年复合增长率30.12%。

柔性印刷电路板（FPC）行业市场规模历史变化的原因如下：

FPC技术特性决定其具备较大发展空间。

FPC和PCB是两种常见的电子电路板，相比于PCB，FPC具备更高的灵活性和柔软性，可以自由弯曲、折叠和卷绕，实现三维空间内的灵活布局，节省空间并适应各种复杂的形状和空间限制，适用于空间受限和需要提高设计自由度的应用领域，如智能手机、可穿戴设备、医疗设备、汽车电子、航空航天等；同时，FPC的柔软和轻薄特性使其成为轻量化设计的理想材料，随着消费者对便携式设备和汽车减重高效续航的需求增加，FPC面临较大的发展空间，行业市场规模呈现逐年提升趋势。

FPC应用场景增多。

得益于FPC的灵活性、轻薄性、可靠性和优异的电气性能，FPC的应用场景不断拓展，特别是消费电子、汽车电子、医疗设备、工业自动化、航空航天、新能源和储能、5G通信等领域的创新发展，为FPC纵深发展提供可能性。例如，在智能手机领域，FPC可应用于天线、摄像头模组、屏幕连接、指纹识别、电池连接、无线充电等模块；在汽车电子领域，FPC可应用于电池管理系统（BMS）、传感器、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载娱乐系统等模块；在医疗领域，FPC可应用于便携式医疗设备、可穿戴健康监测设备等模块；在工业领域，FPC可应用于传感器和执行器、机器人、工业计算机等模块。应用场景的多元化发展，带动FPC市场需求持续增长。

柔性印刷电路板（FPC）行业市场规模未来变化的原因主要包括：

智能化技术变革为FPC发展提供新机遇。

伴随智能化技术变革进一步深化，以折叠屏手机为代表的中高端智能手机、新能源汽车、可穿戴电子设备等新兴市场需求放量，为FPC提供发展新机遇。在智能手机领域，2023年中国国内市场手机出货量2.89亿部，同比增长6.5%，其中智能手机出货量占比95.6%，5G手机出货量2.4亿部，同比增长11.9%，折叠屏手机出货量约700.7万台，同比增长114.5%，折叠屏手机出货自2019年首款产品上市以来连续四年同比增速超100%；在新能源汽车领域，2018-2023年，中国新能源汽车销量从125.6万辆增长至949.5万辆，CAGR达50%。这些高速发展自动化和智能化应用领域将推动硬件和软件系统全面升级，为具备轻薄、可弯曲、可高密度布线属性的FPC迎来新一轮发展浪潮。

FPC厂讲集成化和轻量化优势带动FPC渗透率持续提升。

集成化和轻量化是FPC的两大核心优势。在集成化方面，FPC可以减少接插件或传统线束数量，简化组装过程，也可以设计成多层结构，通过钻孔、电镀形成金属化孔以实现不同层间的导电连接，在有限的空间内实现高密度的配线，减少电子元件之间的距离并提高整体性能；在轻量化方面，FPC使用聚酰亚胺（PI）薄膜等轻薄基材，可减少设备空间占用和重量，若一辆车选用FPC柔性扁平线束代替传统线束，线束整体重量将降低约50%，体积将下降约60%。因此，凭借集成化和轻量化优势，FPC在智能手机和汽车电子等终端应用中的渗透率将呈现持续提升态势。