每一款fpc线路板的制作都离不开线路制作这道工序,下面就让软板厂家向您简单介绍一下fpc线路具体是怎么做出来的， FPC线路制作主要经过干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜几个步骤。

一、干膜与曝光技术介绍 ：
  干膜与曝光是FPC制程中的两个工艺，当线宽与线距在0.3mm以下时就需要用干膜与曝光工艺。当初超出0.30mm的可以采用湿膜与曝光工艺。
 （一）、在了解干膜与曝光技术时，先了解如下几个专业术语： 
1.干膜片—简单的说就是厚度均匀的感光乳剂，外加上两层聚酯保护膜，感光性能可根据需要进行不同  型号的选择 。
2.压干膜—就是我们常说的干膜工艺，将干膜片用专门的机器压合在清洁后的覆铜基材上的过程 。
3.曝光—就是感光成像工艺，利用光能将底稿（菲林）上的图像印到压有干膜的覆铜基材的过程 。
（二）、工艺过程  
1.选择干膜片 
2.压干膜 
3.对位
4.曝光 
（三）、工艺要求  
1.工作环境无尘要求——万级无尘。
2.工作环境的恒温恒湿的要求。
3.暗房要求——不允许紫外线的进入。
4.FPC覆铜板清洁度及平整度的要求。
5.压干膜后的敷型要求。
6.对位要求——对位精度要求<+/-0.08mm。
7.曝光时对真空度要求。
8.不同型号的干膜片对曝光能量的不同要求。
二、显影/蚀刻/去膜技术介绍 
 显影，蚀刻，去膜是一个将底稿上的图型完成在覆铜基材上的3个连贯工艺。  
（一)、先了解几个专业术语：
1.显影—利用化学药水将底稿图像显露在经过曝光的覆铜基板上，没有感光部位干膜将溶解到化学药水    里，感光部位则留下的过程。 
2.蚀刻—利用化学药水将覆铜基材上没有盖上感光干膜的铜去掉的过程 。
3.去膜—利用化学药水将留在覆铜基材上的感光干膜去掉的过程。 
（二）、工艺流程  
1.撕干膜片上的保护膜
2.显影
3.蚀刻
4.去膜
（三）、技术要求
1.显影需要弱碱(一般常用sodium carbonate)。 
2.显影虽然简单但对于细线路要特别注意，线宽会随显影条件的不同而改变。
3.原则上精细线路需下喷蚀刻，以减少过蚀 。
4.蚀刻主要控制好侧蚀与过蚀。 
5.因氯化铜与覆铜板金属离子相同且易发生再生循环反应，故常常选用氯化铜。
6.去膜要干净，不然常会带到后面流程，造成污染铜箔，故常常选择sodium hydroxide。 
7.药水的添加要及时。
 以上就是FPC线路制作流程，您看懂了吗？