既然是盘点史上最全的中英文柔性线路板专业术语对照，那么请大家继续看字母“I”至“K”的专业术语介绍，一定要看哦~

　　 Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
　　 I.C Socket ——集成电路块插座。
　　 Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
　　 Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
　　 Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
　　 Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
　　 Impendent Match ——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
　　 Inclusion ——异物，杂物。
　　 Indexing Hole ——基准孔，参考孔。
　　 Inspection Overlay ——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。
　　 Insulation Resistance ——绝缘电阻。
　　 Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
　　 Internal Stress ——内应力。
　　 Ionizable（Ionic） Contaimination ——离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
　　 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。
　　 JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。
　　 J-Lead ——J型接脚 。
　　 Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。
　　 Just-In-Time(JIT) —— 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
　　 Keying Slot ——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。
　　 Kiss Pressure ——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
　　 Kraft Paper ——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。